TFT LCD'de yaşlanma testi nasıl yapılır?

Yaşlandırma testi, genellikle "Yanma" veya "Güvenilirlik Testi" olarak adlandırılır ve TFT LCD modüllerini uzun bir süre boyunca yükseltilmiş elektriksel ve termal strese maruz bırakır, normal çalışma yıllarını sıkıştırılmış bir zaman diliminde simüle eder. Birincil amaç, zayıf transistör bağlantıları, sıvı kristaldeki safsızlıklar veya arka ışık tutarsızlıkları gibi gizli kusurların, ürün son kullanıcıya ulaşmadan önce görünür arızalar olarak ortaya çıkmasını sağlamaktır. Bu süreç, "küvet eğrisi" güvenilirlik modelini izleyen bebek ölüm oranlarını elemektedir.

Temel Test Yöntemleri
TFT LCD'ler için yaşlandırma testleri tek tip değildir, ancak birkaç özel prosedürden oluşur:

1. Standart DC & AC Stres Yaşlandırma
Bu en yaygın şeklidir. LCD paneli açılır ve sürekli olarak belirli test desenleriyle sürülür.

Kullanılan Desenler: Bunlar arasında tam beyaz, tam siyah, dama tahtası, yatay/dikey çizgiler ve değişen desenler bulunur. Farklı desenler farklı bileşenleri zorlar:

Tam Beyaz: Arka ışık ünitesi (BLU) üzerindeki stresi en üst düzeye çıkarır ve tüm piksel elektrotlarına voltaj uygular.

Dama Tahtası/Değişen Desenler: Bitişik pikseller arasında maksimum voltaj farkı oluşturur, TFT dizisini ve sıvı kristal malzemeyi zorlar, potansiyel olarak görüntü yapışması veya çapraz konuşma kusurlarını ortaya çıkarır.

Elektriksel Stres: Çalışma voltajları (VDD, VCOM, gate/source voltajları), nominal özelliklerin ötesine (örneğin, +%10 ila +%20) çıkarılarak arıza oranlarını hızlandırabilir.

2. Termal Yaşlandırma
Sıcaklık önemli bir hızlandırıcı faktördür. Testler çevre odalarında yapılır.

Yüksek Sıcaklık Yaşlandırma: Tipik olarak 48 ila 168 saat boyunca 50°C ila 70°C'de (bazen daha yüksek). Isı, kimyasal bozulmayı, iyonik göçü hızlandırır ve piksel kusurlarını kötüleştirebilir.

Sıcaklık Döngüsü: Modül, aşırı yüksek ve düşük sıcaklıklar arasında (örneğin, -20°C ila +70°C) döngüye alınır. Bu, malzemelerin (cam, polarizatörler, IC'ler, esnek devreler) farklı termal genleşme katsayıları (CTE) nedeniyle mekanik gerilime neden olur ve yapıştırma veya delaminasyon sorunlarını ortaya çıkarır.

Kombine Çevresel Stres
Genellikle, elektriksel yaşlandırma, termal stres (Yüksek Sıcaklık Çalışma Ömrü veya HTOL) ve bazen nem (Sıcaklık Nem Önyargısı veya THB) ile birleştirilir. Yüksek nem (örneğin, 85°C'de %85 RH), korozyona, elektrolize veya ark oluşumuna neden olabilen nem girişine karşı contaların etkinliğini test eder.

3. Test Sırasında ve Sonrasında İzlenen Kritik Parametreler
Paneller, yaşlandırma işleminden önce, sırasında ve sonra titizlikle incelenir:

Görsel Kusurlar: Mura (düzensizlik), parlak/karanlık noktalar, çizgi kusurları, renk kayması ve görüntü yapışması birincil hedeflerdir.

Elektriksel Performans: Ana sinyaller kararlılık açısından izlenir. Anormallikleri tespit etmek için akım tüketimi (özellikle arka ışık akımı) kaydedilir.

Fonksiyonel Test: Yaşlanmadan sonra, tüm arayüzleri (LVDS, eDP, MIPI), zamanlama denetleyicilerini ve gama/voltaj seviyelerini kontrol etmek dahil olmak üzere tam fonksiyonel test tekrarlanır.

Veri Analizi ve Arıza Modları
Yaşlandırma testlerinin sonucu istatistiksel olarak analiz edilir:

Arıza Oranı Hesaplaması: Toplam test edilenlere karşı arızalanan birim sayısı, sürecin sağlığının nicel bir ölçüsünü sağlar.

Kök Neden Analizi (RCA): Arızalı birimler, TFT dizisinde, sürücü IC'sinde, yapıştırma işleminde veya arka ışık tertibatında olsun, fiziksel veya tasarım kök nedenini belirlemek için adli analizden (örneğin, mikroskobik inceleme, elektriksel prob) geçirilir.

Ortaya Çıkan Yaygın Arıza Modları: Ölü pikseller, yavaş tepkiye yol açan zayıf TFT'ler, arka ışık LED'lerinin bozulması, polarizatörlerin renk bozulması ve ara bağlantı açık/kısa devrelerini içerir.